中国将出台政策和法规,以鼓励半导体产业的发展

时间:2019-03-24 13:28:43 来源:吉隆资讯网 作者:匿名



国家将在不久的将来逐步完善半导体产业政策,并出台一系列政策法规,逐步将产业发展纳入合法化轨道。

据电子信息产业部电子信息管理部副主任丁文武介绍,目前国家有关部门正在制定政策,进一步鼓励集成电路制造业的发展。新政策预计将在今年年底前推出。此外,国家有关部门还制定了软件和集成电路产业发展规定,并将软件和集成电路开发纳入法律体系。该规定已纳入国务院今年的立法计划。

据了解,国家“十一五”规划及相关科技计划都侧重于半导体产业的发展。国家“十一五”科技计划确定的16个重大专项中有两个与集成电路有关。 “十一五”期间,国家将通过半导体产业的深入规划,提高自主创新能力,形成以企业为基础的创新体系,进一步扩大产业规模。以应用为导向,以设计为重点,加快特种设备和仪器的开发

根据信息产业部的规划,到2030年,中国半导体产业的销售规模将达到3000亿元,占全球市场份额的8%,IC封装产业已进入国际主流。


  
吉隆资讯网版权与免责声明:

凡本网注明“来源:吉隆资讯网”的所有文字、图片和视频,版权均属吉隆资讯网所有,任何媒体、网站或个人未经本网协议授权不得转载、链接、转贴或以其他方式复制发表。

已经被本网协议授权的媒体、网站,在下载使用时必须注明“来源:吉隆资讯网”,违者本网将依法追究责任。